3C行业（消费电子）涵盖手机、电脑、智能终端等产品的研发生产，核心环节包括焊接、贴膜、点胶、码垛、装配等，作业流程密集且对精度、效率要求严苛，需适配小尺寸、多样化零部件的批量加工场景。

半导体行业是电子信息产业的核心，涉及芯片设计、制造、封装测试等环节，作业环境要求严苛（如无尘、高精度），需适配微小零部件的键合、探测、外观检测等超精密作业，对传动设备的定位精度、运动平顺性、抗干扰性要求极高。

新型显示行业涵盖 OLED、Mini/Micro LED 等显示面板的研发生产，核心环节包括面板裁切、贴合、检测、模组装配，需适配大尺寸/柔性面板的平稳传输、高精度定位，以及多工站协同作业需求，对设备的模块化、可扩展性要求突出。

医疗行业涵盖医疗器械制造、医疗检测设备研发等领域，作业场景包括医疗部件精密装配、检测仪器定位、康复设备传动等，对设备的精度、稳定性、洁净度及合规性要求极高，需符合医疗器械管理体系标准。

汽车行业涵盖整车制造、零部件生产等环节，核心需求包括汽车零部件的搬运、装配、检测，以及新能源汽车电池包生产等，需适配多品类零部件、大负载作业，支持柔性生产与数字化智能制造，对设备的耐用性、可扩展性要求突出。

线路板行业是电子制造的基础，涵盖 PCB 设计、钻孔、蚀刻、装配、检测等环节，需适配线路板的高精度钻孔定位、焊点检测、零部件装配等作业，对设备的定位精度、运动稳定性及抗干扰性要求严格，需避免作业过程中对线路板的损伤。

军工行业涵盖航空航天、武器装备等领域的研发生产，作业场景对设备的可靠性、精度、抗恶劣环境能力要求极高，需适配精密机械加工、武器部件装配、航天器件检测等特殊作业，强调设备的长寿命与高安全性。